XM集团：华为新款AI芯片提前推出！相关概念股梳理

发布时间：2026-09-18 19:27:18 来源: xmhey

　　周四(9月17日)华为全联接大会2026在上海启幕。

　　据财联社，华为在会上发布业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点，并升级鲲鹏超节点、推出OceanStorM900AI记忆存储系统；基于灵衢UnifiedBus统一互联，构建Agentic超节点集群，支持百万卡超大规模集群。

　　会上，华为副董事长、轮值董事长汪涛宣布，昇腾960芯片研发进度超出预期，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1推出，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3推出，比原计划提前一个季度。

　　另据中华网，配置方面，昇腾960DT微架构还是SIMD/SIMT，FP8算力翻倍提高至2PFLOPS；FP4算力提升至4PFLOPS，互联带宽为2.2TB/s，访存容量翻倍到288GB，带宽达到9.6TB/s。

　　对比市场此前关注的英伟达H200，昇腾960DT性能如何呢？英伟达数据显示，H200SXM的FP8算力为1.979PFLOPS，访存容量为141 GB，访存带宽为4.8TB/s。

　　当然和英伟达新型号算力卡相比，昇腾960DT仍有差距，英伟达Blackwell系列的B200，其FP8算力达到4.5PFLOPS，B300(BlackwellUltra) FP8算力则达到7PFLOPS。

　　不过后续昇腾系列芯片还将维持每年迭代一代的技术演进节奏，其中昇腾970芯片计划2028年推出，昇腾980计划2029年推出。配置方面，昇腾970芯片算力提升到3.6PFLOPS(FP8)/14PFLOPS(FP4)，昇腾980算力提升到7.2PFLOPS(FP8)/28PFLOPS(FP4)。

　　当然华为技术目标路线并非比拼单卡性能。华为还发布了基于昇腾960的超节点，这也是业界首个采用NPO（近封装光学）光引擎的超节点。

　　超节点的设计理念是通过互联实现多NPU的协同。华为研发了新一代NPO（Near-Packaged Optics）形态的光互联产品——Hi-ONE，基于华为自主创新技术，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现了单引擎7.2T的传输容量。这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，也是唯一实现内置光源的NPO产品。

　　基于昇腾960芯片和Hi-ONE，华为打造了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，单个超节点为4096卡规模，最大可提供8E FP8的算力，高达1PB的HBM容量。超节点中用5500个Hi-ONE，替代原本需要的4万8千颗800G光模块，降低了超550千瓦功耗，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。

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