XM集团：全球首颗软件定义近存计算3D芯片发布 国产算力新路线正式起航(附股)

发布时间：2026-07-15 01:22:46 来源: xmhey

　　7月13日，全球首颗软件定义近存计算3D芯片发布。有机构指出，3D近存计算正开辟国产算力自主可控新路径。

　　我国自研AI芯片取得架构突破

　　据上证报消息，7月13日，东方算芯首颗大算力芯片——DF1000全球首发，标志着这一中国自主原创的算力芯片发展路线正式启航。

　　DF1000采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”的技术路线，在14纳米制程工艺上，可实现每秒520万亿次浮点运算的算力。一方面，通过软件定义芯片技术，硬件资源可以根据不同任务动态调配，大幅提升算力利用率；另一方面，通过三维垂直堆叠技术，将计算单元与存储单元紧密集成在一起，访存带宽达到每秒6.4TB，从架构上缓解了长期困扰芯片设计的“存储墙”瓶颈。

　　东方算芯表示，目前，公司已初步构建了全国产化供应链支撑体系，实现了关键环节自主可控，并正带动产业链重点企业集聚布局，共同打造3D芯片产业集群高地。

　　值得注意的是，国产算力自主可控路径近期迎来密集催化。

　　7月10日，中科曙光建成国内首个全国产十万卡AI超集群并接入国家超算互联网；7月3日，华为发布“韬定律”V2，提出用架构创新和3D集成弥补制程差距的芯片发展新路径；6月15日，算苗科技3D TokenPU芯片A4E正式流片，同样采用3D混合堆叠架构并依托国产供应链。

　　后摩尔时代竞争重心转向先进封装与3D集成

　　当前，在算力需求激增、中美科技博弈等大背景下，AI芯片竞争已延伸至封装与供应链层面。

　　国泰海通证券指出，3D近存计算芯片将在WAIC2026上作为重要新品亮相，其技术方向指向存储与计算的更紧密集成，以缓解数据搬运带来的功耗和延迟问题，相关的先进封装、TSV多层堆叠、混合键合等环节也被纳入国产AI产业链叙事。

　　国信证券也认为，国产算力的焦点已不只是单卡峰值，而是“芯片+HBM+互联+服务器+编译器/算子库+推理引擎+模型适配”的全栈效率，国内信创需求与大模型迭代共振，国产算力全栈生态迎来增量机遇。

　　“后摩尔时代，竞争重心加速转向先进封装、立体集成与高速互连。”东吴证券表示，华为“韬定律”V2已从理论框架走向工程验证，其提出的LogicFolding架构通过缩小混合键合间距，使3D芯片设计由功能模块级堆叠进一步下沉至标准单元级垂直划分，有望在制程受限背景下提升系统性能和能效。

　　该机构进一步指出，随着国产高端芯片向Chiplet、混合键合及光电融合方向演进，产业价值量有望进一步向先进封装设备及材料、高速接口芯片及光引擎环节扩散。

　　近一周融资客逆势加仓15股

　　东方财富概念板块显示，当前A股市场有近40股涉及AI芯片概念，合计总市值约3.6万亿元。板块头部集中度较高，寒武纪、海光信息体量均超8000亿元，沐曦股份、摩尔线程、澜起科技市值均逾3000亿元。

　　年初至今，AI芯片概念股表现活跃。涨幅方面，恒烁股份涨逾150%领跑，澜起科技涨逾114%，国科微涨逾92%，星宸科技涨逾86%，另有10余股涨幅均在20%以上。跌幅方面，旋极信息跌逾38%跌幅居首，利尔达、成都华微等5股跌逾20%。

　　近一周，板块走势偏弱，27只概念股录得股价下跌。安博通跌逾28%跌幅居首，艾布鲁、罗普特、北京利尔等4股均跌逾20%。少数个股逆势走强，沐曦股份涨逾31%，瑞芯微涨逾21%，昆仑万维、摩尔线程涨逾一成。

　　东方财富Choice数据显示，板块走势偏弱之际，近一周融资客仍逆势加仓15只AI芯片概念股。其中，紫光国微获杠杆资金加仓逾5亿元，TCL科技获抢筹2.48亿元，沐曦股份、昆仑万维融资净买额均近2亿元，景嘉微、云天励飞亦获超1.2亿元融资净买入。

　　沐曦股份是国内GPU芯片头部企业，其曦云C600系列是首款基于全国产供应链打造的高性能通用GPU，从IP设计、晶圆制造到封装测试全流程国产化完成。截至2025年末，公司GPU累计出货超5.5万颗，相关产品相继应用部署于10余个智算集群。

　　景嘉微是国内首家成功研制国产GPU芯片的企业，已推出JM5400、JM7200、JM9系列和JM11系列GPU芯片，在政务、电信、电力等多领域实现应用。

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